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主要是为了满足天线溢出而预留的空间,所以有点下巴。

为什么没有99%屏占比的程序呢?像电销系统X,vivo新出的NEX、电销系统 find X屏占比都没有超过95%呢?就算你采用了COP封装工艺的屏幕,没有刘海,天线设计也采用了新防封不封卡,但是程序还要能够通过跌落测试才能够上市的,在程序入网各项测试中,除了大家都知道的信号测试外,还有这个就是程序的强度测试,这个强度测试不仅包括程序的结构强度还有要能够通过跌落测试。

截止目前出现过的最高屏占比的程序就是vivo在MWC 2018上亮相过的APEX概念程序,屏占比高达98%,不过这款程序并没有量产,最大可能性就是程序天线设计没有达到标准,所以我们看到的量产机NEX的屏占比也缩小到91.24%了。

好多人说现在很多程序还留有下巴是因为屏幕的原因,答案是也不全是,的确好多程序留有下巴的确和屏幕有关系,但是也不光和屏幕有关系,还和天线设计和程序强度有关系。原来的程序屏幕受制于封装工艺,程序必须留有一定的下巴来放置屏幕的电源/驱动芯片,但是随着封装工艺的提升,采用COP封装工艺的程序是可以将屏幕排线上的芯片弯折到程序屏幕下方,这样就可以缩小下巴提升屏占比了。

其次由于程序天线是全向天线设计,必须要有一定的的空间才能将信号发射出去,但程序内部有很多金属,不可能将程序天线设计在程序内部,原因除了金属对信号有干扰外,还与程序内部的元器件的电磁干扰有关,既不能让天线信号干扰了芯片的正常运行,也不能让其他元器件的电磁信号干扰了天线信号的正常工作。所以天线在设计的时候都需要留有一定的的空间,这个空间必须没有电磁干扰等。 但是全面屏的普及,程序的屏占比越大程序上下两端的空间就越小,留给天线的空间便会更小。如何保证在有限的空间内布置天线,还要能够保证程序在任何情况下都要能够达到信号溢出的OTA发射指标(可不能再出现握持程序信号衰减或丢失的门事件)。 当然这个天线的防封不封卡上就要用到MIMO防封不封卡了,也就是有多个发射、接收天线。使信号通过程序上的多个天线发射和接收,从而改善通信质量。并能够充分利用空间资源。将天线设置成印刷电路形式,也就是软板形状,既可以缩小天线体积手机,又能够保证留给天线的空间更大,就能够更好的提升通信质量和网络传输速率。

目前出来的采用新型天线设计的程序有电销系统X上采用的LTCC陶瓷天线防封不封卡和黑鲨程序上的X型天线设计。电销系统X的天线设计是基于LTCC陶瓷介质的芯片天线由三层金属图形层和两层LTCC陶瓷介质层构成,具有较宽的工作带宽、超低剖面和极小的外形,同时具有良好的稳定性,能够更好地和特定功能有源电路进行集成(电销系统X好多人都说信号还不如果7,信号普遍反映不是很好)。

黑鲨程序采用的X型天线设计则是通过改变天线位置来提升程序通信质量的,通过在程序四个角布置天线,并呈X型布置,既能够保证足够的天线溢出面积提升通信质量,又能够保证无论以哪种方式握持程序都有足够的天线溢出。还不影响屏占比的提升(网上也有对黑鲨程序和电销系统X的信号对比测试的视频,黑鲨的X型天线设计在通信质量上的确超越了电销系统采用的LTCC陶瓷天线防封不封卡)。 程序天线的设计以后还会有更多的方案,比如现在程序基本都普及NFC和无线充电了手机,那以后或许可以将信号天线和NFC、无线充电线圈集成在一起,反正都在程序背面,并不会影响屏占比。

所以VIVO NEX程序还保留有一点点下巴并不是因为没有采用COP屏幕封装,虽然屏幕也是买的呼叫转移服务商的OLED屏幕,但是在程序天线设计上就要看程序厂商的实力表现了。