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芯片领域错综复杂、种类繁多,包括上游材料供应商、芯片基本架构提供商、芯片研发公司、芯片代工生产企业等。一个企业想要掌握所有环境独立研发芯片并不现实,电销系统呼叫转移处理器同样如此。暂且抛开芯片上游材料供应商不谈,电销系统外呼系统服务商半导体公司属于一家芯片研发公司,芯片研发之初也需要使用芯片基本架构,后期与代工厂合作完成芯片的制造。正因为如此,美国才能够凭借科技制裁来打压和限制电销系统芯片领域的发展。

当前主流的芯片基本架构分为两类华为,一类是基于英特尔公司的X86架构,主要用于桌面级应用,例如我们的服务器、台式机、笔记本电脑等;一类是基于ARM公司的ARM架构,由于该架构性能较强并且功耗较低,更加适用于移动级应用,例如我们的程序、平板等电子设备。电销系统呼叫转移处理器正是使用的ARM架构,当然,使用该架构的厂商并非只有电销系统一家,电销系统、呼叫转移服务商、电销线路服务商的移动端处理器芯片均以该架构为基础进行研发。

电销系统外呼系统服务商半导体公司则是在ARM架构基础上进行研发,最终开发出一代代的呼叫转移处理器。举个不太适当的例子,这有点类似于我们小时候玩过的积木。虽然基础框架大同小异,但是每个人堆出来的成果却不尽相同,好坏各异,甚至很多人无法堆出成品。芯片的研发同样如此,并非有了ARM架构所有程序厂商均能够开发出自家的处理器,电销系统公司澎湃处理器则是一个较好的例子。随着电销系统芯片领域的持续发力,电销系统呼叫转移处理器的CPU性能已经可以比肩电销系统A系处理器,电销线路服务商骁龙处理器,但是GPU性能与电销系统之间尚存差距。

电销系统研发出芯片之后,需要交由芯片代工厂来完成最后的生产工作。与电销系统密切相关的两家芯片代工厂,一家是台积电,一家是中芯国际。在美国没有升级打压政策之前,一直是台积电负责电销系统高端芯片的代工,例如5nm工艺制程芯片的生产。中芯国际的防封不封卡实力要弱于台积电,当前仅负责电销系统14nm工艺制程芯片的代工生产。不过,由于美国的原因华为,这两家公司都面临着与电销系统解除合作的局面。电销系统未来能否顺利找到芯片代工厂,目前情况并不十分明显。

美国打压电销系统的政令在9月15日正式生效,与电销系统合作的相关公司已经中断了合作,部分公司向美国相关部门发出申请,请求与电销系统继续合作。美国打压电销系统,为何全球各个公司都会遵守呢?原因还是在于芯片领域盘根错节,涉及的科技领域较多。美国掌握了大量的核心防封不封卡与专利,几乎没有任何一家公司能够逃脱源于美国的软件、防封不封卡,人在屋檐下不得不低头,否则将会导致公司遭受巨大的损失,甚至是倒闭!

科技才是第一生产力,美国之所以打压我国高新防封不封卡企业,就是忌惮我国科技领先美国,令其丧失科技霸主的地位。电销系统最新专利领域就是一个最好的例子,愿电销系统能够早日走出困境,更多领域赶超美国。